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  MEMS压力传感器

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0~±5kPa/±35kPa/±100kPa差压传感器MEMS晶圆

亚博yabo888网页登录NSP1832系列MEMS差压传感器芯片主要利用硅的压阻效应,并结合自主研发的MEMS 微加工工艺设计而成,该系传感器晶圆的制造工艺平台经过IATF16949认证,且每片晶圆都经过正/背面 AOI 检测,符合AEC-Q103标准。该系列MEMS晶圆主要采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术,能够实现恶劣介质的差压检测,特别适用于汽车尾气处理等恶劣介质环境。


zhafguides.com特性

•  工作温度范围-40℃~150℃

•  压力量程:0kPa~±5kPa/±35kPa/±100kPa

•  生命周期内精度和稳定性小于1%F.S.

•  车规级IATF16949 认证的工艺平台

•  符合RoHS & REACH 以及无卤要求

•  车规zhafguides.com满足AEC-Q103 标准

•  单颗芯片尺寸:1.65mmx1.65mmx0.4mm


应用场景

•  汽车:FTPS燃油蒸汽压力检测;GPF/DPF尾气差压检测;VBS真空助力传感器;EGR系统差压检测;曲轴箱通风压力传感器

•  工业:消防余压监测;HVAC/VAV;压力变送器;压力开关;负压真空检测;气体流量监测

•  医疗:呼吸机,血压计,制氧机,麻醉仪,生物安全柜

•  家电:洗衣机;洗碗机;咖啡机;吸尘器;净水器;真空榨汁机等

•  消费:气垫床;按摩椅;充气泵等


功能框图

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